Der R1-Chip von Vision Pro ist ein Vorgriff auf zukünftige Apple-Silicon-Chip-Systeme

iFixit, das Unternehmen, das Ersatzteile verkauft und bei Enthusiasten für seine Demontageanleitungen für verschiedene Produkte bekannt ist, hat ebenfalls einen Vision Pro zerlegt und auf X (ehemals Twitter) haben einige Hardware-Spezialisten darauf hingewiesen, dass der R1-Chip Linien aufweist, die den Chip in Untergruppen unterteilen.

Der R1-Chip könnte der erste von Apple sein, der die Vorteile von Verpackungstechnologien nutzt, die es ermöglichen, verschiedene Elemente zu kleineren Chiplets oder Kacheln zu kombinieren, wobei E/A, SRAM und Stromschaltkreise auf dem Basischip hergestellt werden und die Hochleistungsgeräte der Logik-Chiplets oder Kacheln auf der obersten Ebene integriert werden.

Bei klassischen Komponenten – wie den Chips der Mx-Serie (M1, M2 usw.) – ist das Design monolithisch: ein Block, der die verschiedenen Elemente (CPU, GPU, NPU, Speichercontroller usw.) integriert; Seit einigen Jahren haben einige Prozessorhersteller wie AMD damit begonnen, das Chiplet-Konzept auf dem Mainstream-Markt zu übernehmen und verschiedene Chips in einem gemeinsamen Paket zu kombinieren (die Ryzens nutzen Technologien dieser Art): ein Block für die Speicherverwaltung, ein weiterer für I/O, mehr Blöcke für CPU-Kerne usw.

Zu den Vorteilen dieses Ansatzes gehört die Möglichkeit, kleinere Elemente ohne mögliche Fehler aus einem einzigen großen Paket herzustellen; Darüber hinaus kann jedes Chiplet separat entworfen und hergestellt werden, auch unter Verwendung unterschiedlicher Technologien und Produktionsprozesse, was vielseitige, komplexe, skalierbare und flexible Lösungen ermöglicht.

Apple könnte das Chiplet-Konzept auf künftigen Apple Silicon übernehmen, mit Vorteilen hinsichtlich der Modularität und auch hinsichtlich der Ressourcennutzung und Kostenreduzierung.

Seit März 2022 arbeiten Unternehmen wie AMD, ARM und Intel an einem universellen Chiplet-Standard, einem System, das es ermöglichen könnte, Chiplets verschiedener Unternehmen zu kombinieren und so On-Chip-Systeme der nächsten Generation zu schaffen. Das Chiplet-Design ist nichts Neues, hat aber ein Comeback erlebt, da die jüngsten technologischen Fortschritte zunehmend Schwierigkeiten haben, mit der als Moores Gesetz bekannten Aussage Schritt zu halten.

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