Der Teardown der Sony WF-1000XM6 zeigt eine deutliche Verbesserung der Reparierbarkeit
Dank der von der Federal Communications Commission (FCC) veröffentlichten Dokumente ist ein erster Einblick in die interne Struktur der kommenden geräuschunterdrückenden Ohrhörer WF-1000XM6 von Sony aufgetaucht. Eine aktuelle Teardown-Analyse zeigt mehrere wichtige Änderungen, wobei eine deutliche Verbesserung der Reparierbarkeit das herausragende Merkmal ist.
Die bemerkenswerteste Anpassung im Inneren des WF-1000XM6 ist der Wegfall des Flachbandkabels, das zuvor die obere Abdeckung mit der Hauptbaugruppe verband. Es wird erwartet, dass diese Designänderung das Risiko einer Beschädigung von Komponenten beim Batteriewechsel erheblich verringert, die Ohrhörer für den Benutzer wartungsfreundlicher macht und ihre Reparaturfähigkeit insgesamt verbessert.
Die Teardown-Bilder zeigen weitere Details, darunter Kontakte für die Bluetooth-Antenne und den Berührungssensor sowie eine Öffnung für das Feed-Forward-Mikrofon. Das Design verfügt über eine einzigartige transparente Kunststoffabdeckung und eine flexible Leiterplatte mit einer anderen Farbe als in früheren Leaks. Auf der Platine ist außerdem ein MEMS-Mikrofon zu sehen. Darüber hinaus ist der Produktionsdatumscode „2521“ sichtbar, der auf ein Herstellungsdatum in der 21. Woche des Jahres 2025 schließen lässt.
Bezüglich der Batterie bestätigen die FCC-Dokumente, dass es sich bei dem neuen Modell um einen Z55FA mit einer Spannung von 3,85 V handelt, die spezifische Kapazität bleibt jedoch geheim. Sony hat vier potenzielle Batterielieferanten aufgelistet: Springpower, Highpower/TH, VDL und Zhuhai ZeniPower Co., Ltd. Basierend auf dem Präfix „Z“ in der Modellnummer ist ZeniPower der wahrscheinlichste Hersteller.
Was den Chipsatz betrifft, bestätigt der Abbau frühere Vorhersagen eines verbesserten System-in-Package (SiP). Das neue Modell GSBR-005 (Version 3-2) integriert den Bluetooth-Chip MT2833. Während eine Harzbeschichtung viele Chipdetails verdeckt und so den direkten Blick auf den geräuschunterdrückenden QN3e-Chip verhindert, deutet die Komponentenskalierung darauf hin, dass der neue QN3e doppelt so groß sein könnte wie sein Vorgänger QN2e, was auf eine deutliche Leistungssteigerung hindeutet.