Die Zukunft des kompakten Computings: Qualcomm stellt ultraschlanke Snapdragon X2 Mini-PC-Konzepte vor

Auf dem Snapdragon Summit 2025 gewährte Qualcomm einen Einblick in die Zukunft des kompakten Computings, indem es zwei Referenzdesigns für Mini-PCs vorstellte, die auf den Windows on Arm (WoA)-Prozessoren der Snapdragon X2-Serie basieren. Beide Konzepte legen Wert auf einen bemerkenswert dünnen und kleinen Formfaktor.

Das erste Design, das oben links im Bild zu sehen ist, ist ein einzigartiges scheibenförmiges Gerät. Dieser Mini-PC verfügt über ein seltenes rundes Profil und ist mit drei USB-C-Anschlüssen ausgestattet. Es unterstützt eine Einkabelverbindung zu einem Monitor und sorgt für eine reibungslose Datenübertragung, Videosignale und Stromversorgung für eine saubere und effiziente Einrichtung.

Das zweite Konzept ist ein quadratischer Mini-PC, der auf Modularität ausgelegt ist. Diese Einheit kann in die Basis eines modularen All-in-One-PCs (AIO) gesteckt werden und führt so das innovative Konzept austauschbarer und aufrüstbarer Computerhardware für AIO-Systeme ein.

Laut Qualcomm basieren diese Referenzdesigns auf dem 18-Kern-Prozessor Qualcomm Snapdragon X2 Elite und weisen eine beeindruckende Dicke von 9,9 mm auf. Um die Thermik in einem so schlanken Gehäuse zu verwalten, nutzen die Designs die AirJet-Kühltechnologie von Frore Systems und sind derzeit mit einer TDP von 15 W konfiguriert.

Diese beiden Konzepte unterstreichen das Bestreben von Qualcomm, die Grenzen des PC-Designs zu erweitern und leistungsstarke Leistung in unglaublich kompakten und vielseitigen Formfaktoren anzubieten. Der Fokus sowohl auf elegantes, minimalistisches Design als auch auf praktische Modularität deutet auf eine dynamische Zukunft für Snapdragon-betriebene Desktop-Computer hin.