Moto X70 Air-Set für die Markteinführung am 31. Oktober: Ein federleichtes Kraftpaket mit einer Dicke von 5,3 mm

Lenovo hat offiziell angekündigt, dass sein neues Moto X70 Air-Smartphone am 31. Oktober erscheinen wird in China, gefolgt von einem weltweiten Debüt als Motorola Edge 70 am 5. November. Das Gerät überzeugt durch einen starken Fokus auf ein außergewöhnlich schlankes und leichtes Design mit einer Griffstärke von 5,3 mm und einem Gewicht von nur 159 Gramm. Bemerkenswert ist, dass das Telefon auch über einen physischen SIM-Kartensteckplatz mit Dual-SIM- und Dual-Standby-Unterstützung verfügt.

Laut Informationen auf der offiziellen Website ist das Moto X70 Air auf Langlebigkeit ausgelegt. Es verfügt über einen Ganzmetallrahmen und verfügt sowohl über die Schutzarten IP68 als auch IP69 für eine hohe Staub- und Wasserbeständigkeit. Das Gerät verfügt außerdem über die Wet Hand Touch 2.0-Technologie, die dafür sorgt, dass der Bildschirm auch bei Nässe reagiert. Laut Lenovo ist das Telefon so konstruiert, dass es Stürzen aus 26 verschiedenen Winkeln standhält und 28 Arten von Wassereinwirkung standhält.

Auf der Vorderseite des Telefons befindet sich ein Punch-Hole-Display mit einer Auflösung von 1,5K. Für Fotobegeisterte ist es mit einer hochauflösenden 50-MP-Selfie-Kamera und einer 50-MP-Hauptkamera auf der Rückseite ausgestattet und verspricht eine hervorragende Bildqualität sowohl für Selfies als auch für herkömmliche Aufnahmen.

Angetrieben wird das Moto X70 Air vom Qualcomm Snapdragon 7-Prozessor der 4. Generation. Das Gerät verfügt über 12 GB RAM und wird in den Speicherkonfigurationen 256 GB und 512 GB erhältlich sein. Es wird von einem 4800-mAh-Akku angetrieben, der kabelgebundenes Schnellladen mit 68 W und kabelloses Laden mit 15 W unterstützt. Zu den weiteren Funktionen gehört integriertes NFC mit Drei-Wege-Kartendurchzugsfunktion.