El nuevo motor de Intel para IA: un primer vistazo al sustrato de vidrio gigante EMIB

En la feria NEPCON Japón 2026, Intel presentó oficialmente un prototipo revolucionario que podría redefinir el futuro del hardware de IA: un enorme sustrato de núcleo de vidrio de 78 mm x 77 mm integrado con su tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Este desarrollo marca un cambio importante en el encapsulado de chips, avanzando hacia diseños más grandes, más potentes y más complejos, necesarios para la inteligencia artificial de próxima generación.

Para contextualizar, EMIB funciona como una autopista de alta velocidad integrada en el sustrato. Está diseñado específicamente para conectar chiplets adyacentes, lo que permite la transferencia de datos entre ellos como si formaran parte de un único chip monolítico.


Quizás el anuncio más significativo de Intel sea su afirmación de haber logrado el estándar "Sin SeWaRe". Este término de la industria se refiere a las microfisuras que se forman fácilmente en los sustratos de vidrio durante el corte y la manipulación. Estos defectos invisibles representan un importante problema de fiabilidad, ya que a menudo provocan la rotura completa del paquete durante las pruebas de ciclos térmicos. La declaración de Intel implica que, mediante modificaciones avanzadas de materiales o técnicas de procesamiento patentadas, ha resuelto el problema de la fragilidad inherente del vidrio, garantizando un nivel de fiabilidad adecuado para la producción en masa.

¿Por qué los chips de IA deben cambiar del plástico al vidrio?

A medida que los chips de IA siguen creciendo en tamaño, superando los límites de la litografía (el Límite Reticular), los sustratos orgánicos tradicionales se encuentran con un obstáculo físico. Los materiales orgánicos son propensos a deformarse debido a la expansión y contracción térmica a altas temperaturas, lo que puede provocar conexiones deficientes entre el chip y el sustrato. El vidrio, en cambio, ofrece una solución con un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy similar al del silicio, lo que garantiza una estabilidad dimensional excepcional bajo calor.

Además, la superficie ultralisa del vidrio permite grabar patrones de circuitos mucho más finos que los sustratos orgánicos. Esto lo convierte en la base ideal para soportar la inmensa potencia computacional y el complejo cableado de los aceleradores de IA de próxima generación.

En cuanto a las especificaciones, el prototipo de Intel presenta un encapsulado colosal de 78 mm x 77 mm, un área dos veces mayor que una retícula estándar. Verticalmente, emplea una sofisticada arquitectura de apilamiento "10-2-10". Esta consta de un núcleo de vidrio grueso de 800 μm (0,8 mm) con 10 capas de redistribución (RDL) apiladas por encima y 10 por debajo, creando un total de 20 capas de circuito para gestionar la compleja transmisión de señales de IA. El diseño de núcleo grueso es crucial para garantizar la rigidez mecánica de un encapsulado tan grande, evitando fracturas en entornos de centros de datos de alta presión. Este diseño avanzado también logra un paso de protuberancia ultrafino de 45 μm, lo que proporciona una densidad de E/S mucho mayor que la de los sustratos convencionales.

Quizás el anuncio más significativo de Intel sea su afirmación de haber logrado el estándar "Sin SeWaRe". Este término de la industria se refiere a las microfisuras que se forman fácilmente en los sustratos de vidrio durante el corte y la manipulación. Estos defectos invisibles representan un importante problema de fiabilidad, ya que a menudo provocan la rotura completa del paquete durante las pruebas de ciclos térmicos. La declaración de Intel implica que, mediante modificaciones avanzadas de materiales o técnicas de procesamiento patentadas, ha resuelto el problema de la fragilidad inherente del vidrio, garantizando un nivel de fiabilidad adecuado para la producción en masa.

Quizás el anuncio más significativo de Intel sea su afirmación de haber logrado el estándar "Sin SeWaRe". Este término de la industria se refiere a las microfisuras que se forman fácilmente en los sustratos de vidrio durante el corte y la manipulación. Estos defectos invisibles representan un importante problema de fiabilidad, ya que a menudo provocan la rotura completa del paquete durante las pruebas de ciclos térmicos. La declaración de Intel implica que, mediante modificaciones avanzadas de materiales o técnicas de procesamiento patentadas, ha resuelto el problema de la fragilidad inherente del vidrio, garantizando un nivel de fiabilidad adecuado para la producción en masa.

Intel integró con éxito dos puentes EMIB en este encapsulado, lo que valida la capacidad del sustrato de vidrio para soportar configuraciones complejas de múltiples chips. En comparación con sus homólogos orgánicos, el sustrato de vidrio ofrece pasos de interconexión más precisos, un control superior de la profundidad de enfoque durante la fabricación y una menor tensión mecánica en todo el conjunto.

Quizás el anuncio más significativo de Intel sea su afirmación de haber logrado el estándar "Sin SeWaRe". Este término de la industria se refiere a las microfisuras que se forman fácilmente en los sustratos de vidrio durante el corte y la manipulación. Estos defectos invisibles representan un importante problema de fiabilidad, ya que a menudo provocan la rotura completa del paquete durante las pruebas de ciclos térmicos. La declaración de Intel implica que, mediante modificaciones avanzadas de materiales o técnicas de procesamiento patentadas, ha resuelto el problema de la fragilidad inherente del vidrio, garantizando un nivel de fiabilidad adecuado para la producción en masa.

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