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El chip R1 de Vision Pro anticipa los futuros sistemas de chips de silicio de Apple

Chip R1 de Vision Pro

iFixit, la empresa vendedora de repuestos y conocida por los entusiastas por sus guías de desmontaje de varios productos, también ha desmontado un Vision Pro y en X (antes Twitter) algunos especialistas en hardware han señalado que el chip R1 muestra líneas que dividen el chip en subgrupos.

El chip R1 podría ser el primero de Apple en aprovechar las tecnologías de empaquetado que permiten combinar varios elementos en chips o mosaicos más pequeños, donde las E/S, SRAM y los circuitos de alimentación se fabrican en la matriz base y los chips o mosaicos lógicos de alto rendimiento. Los dispositivos están integrados en el nivel superior.

En los componentes clásicos –como los chips de la serie Mx (M1, M2, etc.), el diseño es monolítico: un bloque que integra los diferentes elementos (CPU, GPU, NPU, controlador de memoria, etc.); Desde hace unos años, algunos fabricantes de procesadores como AMD han comenzado a adoptar el concepto de chiplet en el mercado general, combinando diferentes chips en un paquete común (los Ryzen explotan tecnologías de este tipo): un bloque dedicado a la gestión de la memoria, un E/S, más bloques para núcleos de CPU, etc.

Chip R1 de Vision Pro

Entre las ventajas de este enfoque, se encuentra la posibilidad de producir elementos más pequeños sin posibles errores a partir de un único paquete de gran tamaño; además, cada chiplet se puede diseñar y fabricar por separado, incluso utilizando diferentes tecnologías y procesos de producción, lo que permite soluciones versátiles, complejas, escalables y flexibles.

Apple podría adoptar el concepto de chiplet en los futuros Apple Silicon, con ventajas en términos de modularidad y también en términos de uso de recursos y reducción de costes.

Desde marzo de 2022, empresas como AMD, ARM e Intel han estado trabajando en un estándar de chiplet universal, un sistema que podría permitir mezclar y combinar chiplets de diferentes empresas, creando sistemas en chip de próxima generación. El diseño de chiplet no es nada nuevo, pero ha regresado a medida que los recientes avances tecnológicos luchan cada vez más por seguir el ritmo de la declaración conocida como Ley de Moore.

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