Arquitectura de refrigeración del REDMAGIC 12 Pro+ revelada: incluye refrigeración líquida RGB, grafeno de acero aeroespacial y metal líquido 4.0

Antes de su lanzamiento oficial programado para el 15 de octubre, el REDMAGIC 12 Pro+ ha revelado su avanzada arquitectura de refrigeración. El próximo dispositivo móvil insignia introduce varias innovaciones de gestión térmica pioneras en la industria, destinadas a mantener un rendimiento máximo durante cargas de trabajo exigentes en juegos. 

El elemento destacado del sistema es la primera tecnología de refrigeración líquida RGB de la industria, que incluye efectos de iluminación personalizables. Utiliza un líquido fluorado de grado servidor con IA, distribuido a través de un diseño de canal de doble bucle que cubre exhaustivamente los componentes vitales, incluyendo el conducto de aire, el chipset y la batería. El conjunto está alimentado por una microbomba de cristal dual ultraeficiente que opera a solo 20mW mientras entrega 130kPa de presión.

Para la refrigeración por aire activa, el terminal cuenta con el ventilador Wind-Riding 5.0 de nueva generación, que alcanza una velocidad líder en la industria de 25,500 RPM. Diseñada con un conducto de aire directo para disipar el calor de los puntos críticos, la estructura del ventilador también introduce un innovador diseño a prueba de polvo tipo laberinto y logra una resistencia al agua IPX8.

La disipación pasiva está potenciada por el sistema térmico ICE mejorado. Esta configuración incluye una capa de metal líquido compuesto 4.0 integrada, pionera en la industria, junto con láminas de grafeno de acero de grado aeroespacial ultradelgadas. Además, una cámara de vapor (VC) escalonada 4D con contornos elevados de doble cara proporciona un contacto integral con los componentes críticos que generan calor.

Más allá de sus capacidades de refrigeración, el REDMAGIC 12 Pro+ conserva una cámara frontal bajo la pantalla para una experiencia de pantalla completa sin obstrucciones y está impulsado por la última plataforma de gama alta Snapdragon de Qualcomm. El dispositivo está diseñado para ofrecer la mejor ergonomía en la historia de la marca, caracterizada por un chasis más ligero, delgado, estrecho y redondeado.

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