Honor confirma oficialmente que el Magic V6 contará con el chip Snapdragon 8 Gen 5 Elite

Honor ha anunciado oficialmente las especificaciones clave de su próximo smartphone plegable insignia, el Magic V6. En un vídeo de adelanto publicado el 22 de febrero, la compañía confirmó que el nuevo dispositivo contará con el procesador Snapdragon 8 Elite de 5.ª generación, prometiendo un rendimiento de máxima potencia sin dejar piedra sin remover.

Esta confirmación oficial se produce tras presentaciones regulatorias previas que insinuaban la inminente llegada del dispositivo. El 4 de febrero, dos modelos, el PNM-AN10 (Edición Estándar) y el PNM-AN20 (Edición Beidou), obtuvieron la certificación 3C de China. Estos números de modelo estaban previamente vinculados al Honor Magic V6 en la base de datos IMEI de la GSMA, lo que sugiere que el lanzamiento se acerca.

Para aumentar la emoción, filtraciones recientes han dado un vistazo al posible diseño del dispositivo y otras especificaciones. Un destacado bloguero compartió previamente una imagen del famoso Nicholas Tse sosteniendo un teléfono plegable, que se afirma es una versión roja del próximo Honor Magic V6.

Más detalles de expertos de la industria sugieren que el lanzamiento del Magic V6 está previsto antes de lo previsto. Las filtraciones indican que se están probando prototipos de ingeniería con una cámara principal de 200 megapíxeles y una enorme batería de 7000 mAh. A pesar de su gran capacidad, se rumorea que el dispositivo será más delgado y ligero que su predecesor, lo que podría convertirlo en el teléfono plegable con mayor capacidad de batería en 2026.

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