Samsung presentará la tecnología avanzada de refrigeración HPB en el chip Exynos 2600

Según un informe de ZDNET Korea, Samsung Electronics planea ser pionero en una nueva solución de gestión térmica llamada Heat Path Block (HPB) en su próxima plataforma móvil insignia de 2 nm, el Exynos 2600. Esta tecnología está diseñada para mejorar significativamente la disipación de calor directamente en el nivel del paquete del chip.

HPB, siglas de Heat Path Block, se describe como un disipador de calor ultracompacto basado en cobre. Está diseñado para integrarse directamente sobre el chip del procesador como parte del paquete general, junto con la memoria DRAM LPDDR. Este innovador enfoque combate el calor en su origen.

La función principal de HPB es aprovechar la conductividad térmica superior del cobre. Al crear un canal más eficiente para la salida del calor, la tecnología ayuda a disipar la energía térmica del núcleo del procesador con mayor eficacia. Esto puede generar un rendimiento sostenido y una mejor eficiencia energética, evitando el estrangulamiento térmico bajo cargas pesadas.

Hoja de ruta de integración heterogénea 2024.

▲ Una ilustración de la tecnología HPB de Samsung Electronics Hoja de ruta de integración heterogénea 2024.

Según informes, Samsung está avanzando rápidamente con esta tecnología. La compañía pretende completar las pruebas de calidad de la solución HPB en el Exynos 2600 para octubre de este año. Si el desarrollo avanza sin contratiempos, se espera que entre en producción en masa de inmediato, lo que la convierte en una sólida candidata para su inclusión en algunos modelos de la serie Galaxy S26.

Este desarrollo es particularmente significativo dada la trayectoria de los chips móviles de proceso avanzado de Samsung. Generaciones anteriores, como los ampliamente utilizados Qualcomm Snapdragon 888 y 8 Gen 1, fabricados por Samsung, fueron criticadas por problemas de eficiencia energética y generación de calor.

Al combinar su proceso de fabricación de 2 nm de última generación con la gestión térmica avanzada de la tecnología HPB, Samsung tiene una clara oportunidad de abordar estas preocupaciones pasadas. El Exynos 2600 podría revertir la persistente impresión negativa de sus chips estrella, marcando una nueva era de rendimiento eficiente y a bajas temperaturas.

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