La puce R1 de Vision Pro anticipe les futurs systèmes de puces Apple Silicon
iFixit, la société qui vend des pièces détachées et connue des passionnés pour ses guides de démontage de divers produits, a également démonté un Vision Pro et sur X (anciennement Twitter) certains spécialistes du matériel ont souligné que la puce R1 montre des lignes qui divisent la puce en sous-groupes.
La puce R1 pourrait être la première d'Apple à tirer parti des technologies de packaging qui permettent de combiner divers éléments en chipsets ou tuiles plus petites, où les E/S, la SRAM et les circuits d'alimentation sont fabriqués sur la puce de base et les chipsets ou tuiles logiques des dispositifs hautes performances sont intégrés au niveau supérieur.
Dans les composants classiques – comme les puces de la série Mx (M1, M2…), la conception est monolithique : un bloc qui intègre les différents éléments (CPU, GPU, NPU, contrôleur mémoire…) ; depuis quelques années, certains fabricants de processeurs comme AMD commencent à adopter le concept de chiplet sur le marché grand public, combinant différentes puces dans un package commun (les Ryzen exploitent des technologies de ce type) : un bloc dédié à la gestion de la mémoire, un plus aux E/S, plus de blocs aux cœurs CPU, etc.
Parmi les avantages de cette approche, la possibilité de produire des éléments plus petits sans erreurs possibles à partir d'un seul gros boîtier ; de plus, chaque chiplet peut être conçu et fabriqué séparément, même en utilisant différentes technologies et processus de production, permettant ainsi des solutions polyvalentes, complexes, évolutives et flexibles.
Apple pourrait adopter le concept de chiplet sur le futur Apple Silicon, avec des avantages en termes de modularité mais aussi en termes d'utilisation des ressources et de réduction des coûts.
Depuis mars 2022, des sociétés telles qu'AMD, ARM et Intel travaillent sur une norme universelle de chipsets, un système qui pourrait permettre de mélanger et d'associer des chipsets de différentes sociétés, créant ainsi des systèmes sur puce de nouvelle génération. La conception des chipsets n'a rien de nouveau, mais elle a fait son retour alors que les progrès technologiques récents peinent de plus en plus à suivre le rythme de la loi de Moore.
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