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L'avenir de l'informatique compacte : Qualcomm dévoile les concepts de mini PC ultra-minces Snapdragon X2

Qualcomm dévoile le mini PC ultra-mince Snapdragon X2

Lors du Snapdragon Summit 2025, Qualcomm a présenté un aperçu de l'avenir de l'informatique compacte en dévoilant deux modèles de référence pour mini PC basés sur sa série Snapdragon X2 de processeurs Windows on Arm (WoA). Les deux concepts mettent l’accent sur un format remarquablement fin et petit.

Le premier modèle, visible en haut à gauche de l’image, est un dispositif unique en forme de disque. Ce mini PC présente un profil circulaire rare et est équipé de trois ports USB-C. Il prend en charge une connexion par câble unique à un moniteur, gérant de manière transparente le transfert de données, le signal vidéo et l'alimentation électrique pour une configuration propre et efficace.

Le deuxième concept est un mini PC de forme carrée conçu pour la modularité. Cette unité peut être insérée dans la base d'un PC modulaire tout-en-un (AIO), introduisant le concept innovant de matériel informatique remplaçable et évolutif pour les systèmes AIO.

Qualcomm dévoile le mini PC ultra-mince Snapdragon X2

Qualcomm a déclaré que ces conceptions de référence sont alimentées par le processeur Qualcomm Snapdragon X2 Elite à 18 cœurs et mesurent une épaisseur impressionnante de 9,9 mm. Pour gérer les températures dans un châssis aussi mince, les conceptions utilisent la technologie de refroidissement AirJet de Frore Systems et sont actuellement configurées avec un TDP de 15 W.

Ces deux concepts mettent en évidence l'ambition de Qualcomm de repousser les limites de la conception de PC, en offrant des performances puissantes dans des formats incroyablement compacts et polyvalents. L’accent mis à la fois sur des designs élégants et minimalistes et sur une modularité pratique suggère un avenir dynamique pour les ordinateurs de bureau équipés de Snapdragon.

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