Le démontage du Sony WF-1000XM6 révèle une amélioration majeure de la réparabilité

Un premier aperçu de la structure interne des prochains écouteurs antibruit WF-1000XM6 de Sony a fait surface, grâce à des documents divulgués par la Federal Communications Commission (FCC). Une récente analyse de démontage met en évidence plusieurs changements clés, la caractéristique la plus marquante étant une amélioration significative de la réparabilité.

L'ajustement le plus remarquable à l'intérieur du WF-1000XM6 est l'élimination du câble plat qui reliait auparavant le capot supérieur à l'assemblage principal. Ce changement de conception devrait réduire considérablement le risque d'endommagement des composants lors du remplacement de la batterie, rendant les écouteurs plus faciles à entretenir par l'utilisateur et améliorant leur réparabilité globale.

Les images de démontage révèlent d'autres détails, notamment des contacts pour l'antenne Bluetooth et le capteur tactile, ainsi qu'une ouverture pour le microphone à action directe. La conception comprend un couvercle supérieur en plastique transparent unique et un PCB flexible avec une couleur différente de celle vue dans les fuites précédentes. Un microphone MEMS est également visible sur la carte. De plus, un code de date de production « 2521 » est visible, suggérant une date de fabrication dans la 21e semaine de 2025.

Concernant la batterie, les documents FCC confirment que le nouveau modèle est un Z55FA avec une tension de 3,85 V, bien que sa capacité spécifique reste confidentielle. Sony a répertorié quatre fournisseurs potentiels de batteries : Springpower, Highpower/TH, VDL et Zhuhai ZeniPower Co., Ltd. D'après le préfixe « Z » dans le numéro de modèle, ZeniPower est le fabricant le plus probable.

En ce qui concerne le chipset, le démontage confirme les prédictions antérieures d'un System-in-Package (SiP) amélioré. Le nouveau modèle, GSBR-005 (version 3-2), intègre la puce Bluetooth MT2833. Alors qu'un revêtement en résine masque de nombreux détails de la puce, empêchant une vue directe de la puce antibruit QN3e, la mise à l'échelle des composants suggère que le nouveau QN3e pourrait être deux fois plus grand que son prédécesseur, le QN2e, ce qui laisse présager une amélioration significative des performances.