Actualités technologiques
Lancement de la série REDMAGIC 11 Pro, dotée d'une technologie de refroidissement révolutionnaire
REDMAGIC a officiellement dévoilé sa nouvelle série 11 Pro, dotée d'un système innovant de double refroidissement Wind-Water et de la puissante puce Snapdragon 8 Supreme Edition de cinquième génération.
Dasung dévoile les premières tablettes à encre électronique 50 Hz au monde : les Not-eReader S1 et L1
Dasung Technology a dévoilé les Not-eReader S1 et L1, les premières tablettes à encre électronique au monde dotées d'un taux de rafraîchissement élevé révolutionnaire de 50 Hz, disponibles en modèles de 7,8 pouces et 10,3 pouces.
Honor dévoile les MagicBook X14 et X16 2026 : les précommandes sont ouvertes pour les nouveaux ordinateurs portables Intel Core Ultra
Honor lance les nouveaux MagicBook X14 et X16 2026. Ces ordinateurs portables élégants au corps métallique sont alimentés par le processeur Intel Core Ultra 5 125H et sont désormais disponibles en précommande.
REDMAGIC 11 Pro est conçu pour une batterie massive de 8 000 mAh et un chargement sans fil de 80 W
Selon les rumeurs, le prochain REDMAGIC 11 Pro comporterait des améliorations importantes, notamment une batterie révolutionnaire de 8 000 mAh, le premier chargeur sans fil de 80 W de la marque et le Snapdragon 8 Gen 4.
Lancement de la série Redmi K90 la semaine prochaine, Lu Weibing signale une concurrence directe avec Xiaomi
Le directeur général de Redmi, Lu Weibing, a confirmé que la série K90 serait dévoilée la semaine prochaine, faisant allusion à une stratégie audacieuse de concurrence directe avec la société mère Xiaomi.
Fuite du Sony WF-1000XM6 : DSEE Ultimate alimenté par l'IA et date de sortie début 2026 révélées
Les prochains écouteurs WF-1000XM6 de Sony ont été repérés dans les documents déposés par la FCC, annonçant une mise à niveau audio majeure avec l'introduction de la technologie DSEE Ultimate alimentée par l'IA pour une amélioration du son en temps réel.
AMD dévoile « Helios » – le système d'IA de nouvelle génération pour un déploiement en 2026
AMD dévoile le Hélios Système d’IA au Sommet mondial OCP 2025. Avec des performances exaFLOPS de 2,9, 31 To de mémoire et une conception innovante, Hélios est sur le point de transformer l’infrastructure de l’IA d’ici 2026. Apprenez-en davantage sur ses fonctionnalités révolutionnaires.