Honor confirme officiellement que Magic V6 comportera la puce Snapdragon 8 Gen 5 Elite

Honor a officiellement annoncé une spécification clé pour son prochain smartphone pliable phare, le Magic V6. Dans une vidéo teaser publiée le 22 février, la société a confirmé que le nouvel appareil sera alimenté par le processeur Snapdragon 8 Elite de 5e génération, promettant « des performances à pleine puissance, ne négligeant aucun effort ».

Cette confirmation officielle fait suite à des dépôts réglementaires antérieurs qui faisaient allusion à l'arrivée imminente de l'appareil. Le 4 février, deux modèles, PNM-AN10 (Standard Edition) et PNM-AN20 (Beidou Edition), ont passé la certification 3C de la Chine. Ces numéros de modèle étaient auparavant liés au Honor Magic V6 dans la base de données GSMA IMEI, ce qui suggère que le lancement approche.

Ajoutant à l'enthousiasme, des fuites récentes ont donné un aperçu de la conception potentielle de l'appareil et d'autres spécifications. Un éminent blogueur a déjà partagé une image de la célébrité Nicholas Tse tenant un téléphone pliable, qui serait une version rouge du prochain Honor Magic V6.

D'autres détails provenant d'initiés de l'industrie suggèrent que le Magic V6 devrait sortir plus tôt que prévu. Des fuites indiquent que des prototypes techniques sont testés avec un appareil photo principal de 200 mégapixels et une énorme batterie de 7 000 mAh. Malgré la grosse batterie, l'appareil serait également plus fin et plus léger que son prédécesseur, ce qui en ferait potentiellement le téléphone pliable doté de la plus grande capacité de batterie en 2026.