Il futuro dell'informatica compatta: Qualcomm svela i concetti del mini PC ultrasottile Snapdragon X2

Allo Snapdragon Summit del 2025, Qualcomm ha mostrato uno sguardo al futuro dell’informatica compatta svelando due progetti di riferimento per mini PC basati sui processori Windows on Arm (WoA) della serie Snapdragon X2. Entrambi i concetti enfatizzano un fattore di forma straordinariamente sottile e piccolo.

Il primo disegno, visibile in alto a sinistra nell'immagine, è un dispositivo unico a forma di disco. Questo mini PC presenta un raro profilo circolare ed è dotato di tre porte USB-C. Supporta una connessione a cavo singolo a un monitor, gestendo senza problemi il trasferimento dei dati, il segnale video e l'erogazione di energia per una configurazione pulita ed efficiente.

Il secondo concetto è un mini PC dalla forma quadrata progettato per la modularità. Questa unità può essere inserita nella base di un PC All-in-One (AIO) modulare, introducendo il concetto innovativo di hardware informatico sostituibile e aggiornabile per i sistemi AIO.

Qualcomm ha dichiarato che questi progetti di riferimento sono alimentati dal processore Qualcomm Snapdragon X2 Elite a 18 core e misurano uno spessore impressionante di 9,9 mm. Per gestire la temperatura all'interno di uno chassis così sottile, i progetti utilizzano la tecnologia di raffreddamento AirJet di Frore Systems e sono attualmente configurati con un TDP da 15 W.

Questi due concetti evidenziano l'ambizione di Qualcomm di ampliare i confini della progettazione dei PC, offrendo prestazioni potenti in fattori di forma incredibilmente compatti e versatili. L’attenzione sia al design elegante e minimalista che alla modularità pratica suggerisce un futuro dinamico per i computer desktop basati su Snapdragon.