Lo smontaggio del Sony WF-1000XM6 rivela importanti miglioramenti in termini di riparabilità
Grazie ai documenti divulgati dalla Federal Communications Commission (FCC), è emerso un primo sguardo alla struttura interna dei prossimi auricolari con cancellazione del rumore WF-1000XM6 di Sony. Una recente analisi di smontaggio mostra diversi cambiamenti chiave, tra i quali il miglioramento significativo della riparabilità è la caratteristica principale.
La modifica più degna di nota all'interno del WF-1000XM6 è l'eliminazione del cavo a nastro che precedentemente collegava il coperchio superiore al gruppo principale. Si prevede che questa modifica progettuale riduca sostanzialmente il rischio di danni ai componenti durante la sostituzione della batteria, rendendo gli auricolari più facili da riparare da parte dell’utente e migliorandone la riparabilità complessiva.
Le immagini dello smontaggio rivelano ulteriori dettagli, inclusi i contatti per l'antenna Bluetooth e il sensore tattile, nonché un'apertura per il microfono feed-forward. Il design presenta un'esclusiva copertura superiore in plastica trasparente e un PCB flessibile con un colore diverso rispetto a quello visto nei leak precedenti. Sulla scheda è visibile anche un microfono MEMS. Inoltre, è visibile il codice della data di produzione "2521", che suggerisce una data di produzione nella 21a settimana del 2025.
Per quanto riguarda la batteria, i documenti FCC confermano che il nuovo modello è una Z55FA con un voltaggio di 3,85 V, anche se la sua capacità specifica non è stata rivelata. Sony ha elencato quattro potenziali fornitori di batterie: Springpower, Highpower/TH, VDL e Zhuhai ZeniPower Co., Ltd. In base al prefisso "Z" nel numero del modello, ZeniPower è il produttore più probabile.
Sul fronte dei chipset, lo smontaggio conferma le previsioni precedenti di un System-in-Package (SiP) aggiornato. Il nuovo modello, GSBR-005 (versione 3-2), integra il chip Bluetooth MT2833. Mentre un rivestimento in resina oscura molti dettagli del chip, impedendo una visione diretta del chip di cancellazione del rumore QN3e, il ridimensionamento dei componenti suggerisce che il nuovo QN3e potrebbe essere il doppio del suo predecessore, il QN2e, suggerendo un significativo incremento delle prestazioni.