Samsung Galaxy Z Flip7 otterrà il chipset Exynos 2500

Resta il fatto che l'Exynos 2500 probabilmente arriverà troppo tardi per essere utilizzato sul Galaxy S25, ma il chipset può essere utilizzato per altri modelli Samsung. Secondo nuove informazioni, la Corea del Sud L'Elec ha ricevuto conferma diretta da un alto funzionario Samsung che il Galaxy Z Flip 7 sarà equipaggiato con l'Exynos 2500.

Negli ultimi anni l'azienda si è sempre affidata ai processori Snapdragon per questi smartphone pieghevoli, ma ora la pressione sui costi sembra essere così elevata che l'azienda sta passando al chipset interno.

L'uso dell'Exynos nei pieghevoli rompe il precedente dominio di Qualcomm in questo settore. Samsung vuole diventare più indipendente e affermare più saldamente i propri chip tra gli utenti. Il fatto che venga utilizzato l'Exynos 2500 indica che la tecnologia Samsung Gate-All-Around (GAA) da 3 nm sta facendo progressi nella seconda generazione, anche se le prestazioni devono ancora essere verificate sui dispositivi finiti.

Questo chipset ottiene 2.359 e 8.141 punti nei test single e multi-core di Geekbench. È il 14% più veloce dell'Exynos 2400 (2.506/6.495) in single-core e il 25% più veloce in multi-core.

I numeri di produzione dei pieghevoli con Exynos 2500 rimangono bassi. Il produttore prevede di produrre tre milioni di unità del Samsung Galaxy Z Flip7, ovvero solo circa l'1% della produzione totale stimata di 229,4 milioni di smartphone per il 2024. Il Flip FE con l'Exynos 2400 sarà prodotto addirittura solo in una tiratura di 900.000 unità. Questi numeri bassi mostrano che Samsung sta procedendo con cautela mentre le sfide esistono ancora.

Samsung Foundry, la divisione responsabile della produzione di trucioli, è attualmente in difficoltà. La sua quota di mercato è scesa al 9,3%, mentre la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) domina nettamente con il 64,9%. Allo stesso tempo, la Chinese Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) sta recuperando terreno con il 6%. Samsung continua ad avere problemi con i bassi rendimenti nelle nuove tecnologie come il processo a tre nanometri ed è sotto forte pressione competitiva.