未来は光: NVIDIA、2026 年までに光で AI クラスターに革命を起こす

NVIDIA は、将来の AI データセンター プラットフォームに向けた画期的な移行を発表しました。 Tom's Hardware のレポートによると、同社は 2026 年までにシリコン フォトニクスと Co-Packaged Optics (CPO) を完全に採用し、GPU 間の高速相互接続のために従来の電気信号を光に置き換える予定です。

大規模な GPU クラスターの増え続ける通信需要に対処するために、NVIDIA は光インターコネクトの採用を加速しています。 2026 年に発売予定の同社の次世代ラックレベル AI プラットフォームは、シリコン フォトニクスと CPO に基づいて構築されます。この革新的なアプローチには、光学エンジンをスイッチ チップの横に直接統合することが含まれており、これにより、帯域幅の大幅な向上と消費電力の削減が約束されます。

従来のプラグ可能光モジュールと比較して、CPO テクノロジーには大きな利点があります。コンポーネントの数を減らし、システムの信頼性を高めるだけでなく、信号損失を 22 デシベルからわずか 4 デシベルまで劇的に低減します。さらに、ポートあたりの消費電力を 30 ワットから効率的な 9 ワットまで削減します。

この技術の主な利点は、長距離電力伝送に特有の電力消費と信号劣化を回避できることにあります。大規模な AI クラスターでは、銅ケーブルでは必要な 800 Gb/s の速度を実現できなくなり、光ファイバー接続が必要になります。従来の光モジュールは信号変換の前に長い電気経路を必要とし、複雑さとエネルギー使用量が増加しますが、CPO は信号が生成された後、ほぼ瞬時に電気から光への変換を実行します。

今後を見据えて、NVIDIA は Quantum-X InfiniBand スイッチを 2026 年初頭に発売する予定です。この水冷式の強力な装置は、144 個のポート (それぞれ 800Gb/s) で合計 115Tb/s の帯域幅を提供します。また、14.4 TFLOPS のネットワーク内コンピューティング機能と、遅延を最小限に抑える第 4 世代 SHARP プロトコルも備えており、生成 AI やその他のハイパースケール クラスターに最適です。

これに続いて、同社は 2026 年後半に Spectrum-X フォトニック イーサネット プラットフォームをリリースする予定です。 Spectrum-6 チップをベースとしたこのプラットフォームには 2 つの水冷モデルが含まれます。SN6810 は 128 ポートで 102.4Tb/s を提供し、SN6800 は 512 ポートで 409.6Tb/s という巨大な速度を提供します。

結論として、NVIDIA の光インターコネクトへの戦略的転換は、データセンター アーキテクチャの根本的な進化を示しています。銅の物理的制限を克服するこの動きは、人工知能の将来を推進するために必要な、強力で効率的でスケーラブルな次世代の AI システムを構築するために不可欠です。