サムスン、テキサス工場で2nm生産を増強、TSMCと競争する能力を増強

韓国のメディア、文化日報の最近の報道によると、サムスン電子はテキサス州テイラーのウェーハ工場で先進プロセスのロードマップを積極的に加速させているという。この施設は、当初計画されていた4nmプロセスから最先端の2nmプロセスに重点技術をアップグレードしており、次世代の半導体製造でリーダーシップを獲得するための大きな戦略的転換を示していると伝えられている。

この加速されたスケジュールに合わせて、テイラー工場はすでに 2nm プロセスに対応した半導体製造装置を発注しています。この先進的な機械の最初のバッチは、2026 年 3 月までに設置される予定です。これにより、初期の製造計画が早ければ 2026 年の第 2 四半期に開始される準備が整います。

この野心的な目標は、2027 年までに 2nm ノードでの本格的な量産を達成することです。このスケジュールは、この地域で高まる高性能チップの需要に直接応え、米国に拠点を置く自社の施設から最先端技術を迅速に市場に投入するというサムスンの取り組みを強調しています。

重要なことに、サムスンは生産能力目標も上方修正した。この工場の当初予定されていた月間生産能力 20,000 枚のウェーハ (WPM) は、新たな目標である 50,000 WPM まで 2 倍以上に増加しました。この生産量の大幅な増加は、サムスンが大量注文の確保に自信を持っていることを示しています。

さらに先を見据え、同社は2027年までに施設の生産量を100,000 WPMに拡大することを目指している。この戦略的拡張は、先進プロセスの受注に関して業界リーダーのTSMCと真っ向から競争するための直接的な動きである。サムスンは米国で大規模な生産能力を提供することで、米国の大手顧客を引きつけ、世界のファウンドリ市場での地位を固めることを目指している。