AMD、2026 年の展開に向けた次世代 AI システム「Helios」を発表

カリフォルニアで開催された 2025 年の OCP グローバル サミットで、AMD は革新的なイノベーションを発表しました。 ヘリオス AIシステム。この次世代ラックレベル ソリューションは、要求の厳しい AI ワークロードに合わせて調整されており、その静的設計が初めて一般公開されます。の素晴らしい機能と将来の可能性を探ってみましょう。 ヘリオス.

Helios AI システムの主なハイライト

• 革新的なデザイン：Heliosは、Metaが先駆けたORW「デュアル幅」ラック仕様を採用しています。この設計により、電力、冷却、メンテナンスのニーズが最適化され、次世代 AI システムを大規模にサポートできます。

• 前例のないパフォーマンス: 72 個の AMD Instinct MI450 シリーズ GPU アクセラレータを搭載した Helios は、2.9 エクサ FLOPS という驚異的な FP4 パフォーマンスを実現します。合計 31 TB の HBM メモリ容量を備えたこのシステムは、最も激しい AI ワークロードを処理できるように構築されています。

• 大規模な帯域幅: Helios は、究極のデータ スループットを実現するように設計されており、260 TB/秒の UALoE 垂直スケーリング帯域幅と 43 TB/秒の UEC 水平スケーリング帯域幅を提供します。これにより、大規模な AI モデルに不可欠な、GPU、ノード、ラック間の高速通信が保証されます。

ヘリオスの次は何でしょうか?

現在、OEM および ODM パートナー向けのリファレンス デザインとして提供されている AMD は、2026 年に Helios の大規模導入を開始する予定です。この動きは、AI インフラストラクチャを強化し、AI アプリケーションの増大する要求に対応することを目的としており、AMD を AI システムの将来における主要なプレーヤーとして位置づけることになります。

結論

の発売 ヘリオス AI インフラストラクチャの進化における極めて重要な瞬間を表しています。比類のないパフォーマンス、最先端のデザイン、先進的なアーキテクチャにより、 ヘリオス は、AI の領域で何が可能かを再定義する準備ができています。 2026 年のこの画期的なシステムの本格導入に向けて、AMD に注目してください。