TSMCの2nmプロセス量産は2025年下半期に予定

Weibo 上の予想家デジタル チャット ステーションからの最近の更新により、台湾積体電路製造会社 (TSMC) の生産ロードマップの重要な進展が明らかになりました。最新情報によると、TSMCは2024年後半に2nmプロセス技術の量産を開始する予定で、完全な展開は2025年後半までに予定されている。報道によれば、Appleはこの高度な技術を使用する最初の企業の1つになる可能性がある。

さらに、予想屋は、TSMCのN3Pテクノロジーが来年業界の標準になると予想されていることを強調しています。このテクノロジーは、Snapdragon 8 Elite シリーズの第 2 世代となると予想されるクアルコムの次期 SM8850 チップでも重要な役割を果たす可能性があります。

さらに、Digital Chat Stationは、最新のSnapdragon 8 Eliteチップセットで見られるように、単一の企業に依存するとおそらく価格が高騰する可能性があるため、クアルコムはTSMCのN3PとSamsungのSF2テクノロジーの両方を組み合わせて次期主力Snapdragonプロセッサを開発する可能性があると指摘した。

ただし、TSMCのN3Pテクノロジーが独占的に使用される可能性は依然としてあります。このプロセスで製造された次世代チップは、今年のモデルと比較して 20% 以上の性能向上と電力効率の向上が期待されています。