Vision Pro の R1 チップは将来の Apple Silicon チップ システムを予測します

スペアパーツを販売し、さまざまな製品の分解ガイドで愛好家に知られている iFixit 社も Vision Pro を分解しており、X (旧 Twitter) では一部のハードウェア専門家が、R1 チップにはチップをサブグループに分割する線が表示されていると指摘しました。

R1チップは、さまざまな要素をより小さなチップレットまたはタイルに組み合わせることができるパッケージング技術をAppleが初めて活用したものになる可能性があり、I/O、SRAM、電源回路はベースダイ上に製造され、ロジックチップレットまたはタイルの高性能デバイスはトップレベルに統合されます。

Mx シリーズ チップ (M1、M2 など) などの従来のコンポーネントでは、設計はモノリシックです。さまざまな要素 (CPU、GPU、NPU、メモリ コントローラーなど) を統合するブロックです。ここ数年、AMD などの一部のプロセッサ メーカーは、共通のパッケージ (Ryzen はこのタイプの技術を活用したテクノロジ) にさまざまなチップを組み合わせて、メモリ管理専用のブロック、I/O にさらに多くのブロック、CPU コアにさらに多くのブロックを組み合わせるチップレットの概念を主流市場で採用し始めています。

このアプローチの利点の 1 つは、単一の大きなパッケージからエラーを発生させることなく、より小さな要素を製造できる可能性であることです。さらに、異なるテクノロジーや製造プロセスを使用しても、各チップレットを個別に設計および製造できるため、多用途、複雑、スケーラブルかつ柔軟なソリューションが可能になります。

Apple は将来の Apple Silicon にチップレットの概念を採用する可能性があり、モジュール性の点だけでなく、リソースの使用とコスト削減の点でも利点があります。

2022 年 3 月以来、AMD、ARM、インテルなどの企業は、さまざまな企業のチップレットを混合して適合させ、次世代のオンチップ システムを作成できるシステムであるユニバーサル チップレット標準の開発に取り組んでいます。チップレットの設計は新しいものではありませんが、最近の技術進歩がムーアの法則として知られる理論に追いつくのがますます困難になっているため、復活しました。

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