Omdia レポート: メモリコストの高騰が 400 ドル以下のスマートフォン市場の 22% の低迷を引き起こす

Omdia が発表した最新の調査によると、世界のスマートフォン市場は、DRAM と NAND の価格の急激かつ持続的な上昇によって大きな変化に直面しています。このメモリコストの高騰は、特に低価格から中価格帯の分野のメーカーにとって重大な課題となっており、400ドル以下のスマートフォン市場では前年比22％以上の下落を引き起こすと予測されている。

生産コストへの影響は甚大です。価格が 400 ドル未満のスマートフォンの場合、部品表 (BOM) の合計に占めるメモリコストの割合は、2026 年の第 1 四半期にほぼ 2 倍になりました。同様に、価格が 400 ドルを超えるモデルでも、この割合は 100% 以上増加しました。この傾向は低価格デバイスの収益性を大幅に圧迫しており、メーカーは市場戦略の再考を余儀なくされています。

ローエンド市場の価格に非常に敏感な消費者にとって、製品価格の上昇は大幅な需要の減少につながる可能性があります。メモリ価格は今後数四半期にわたって上昇傾向が続くと予想されており、多くのスマートフォンメーカーはすでに、需要の減少と利益率の縮小のリスクを軽減するために、ローエンドセグメントでの存在感を積極的かつ段階的に縮小し始めています。

オムディアの5月の最新予測では、2026年の世界のスマートフォン総出荷台数は前年比12％減少すると予測されており、これは主に400ドル以下のセグメントの急激な低迷によるものである。具体的には、この価格帯のモデルの出荷台数は前年比22％以上減少すると予想されている。

まったく対照的に、プレミアムスマートフォン市場（400ドル以上）は強い回復力を示しており、出荷台数は2026年に5.7％増加すると予測されています。この成長はいくつかの要因によって推進されています。メーカーはミッドエンドからハイエンドモデルへの移行を加速しており、小売価格の上昇によりより多くのデバイスが400ドル以上のカテゴリーに押し込まれており、ハイエンド消費者は価格に対する感度が低いということです。

メモリのコスト上昇に対抗するために、高級スマートフォン、特に 600 ドル以上のスマートフォンのメーカーは、他の主要コンポーネントに対して賢明なコスト最適化戦略を採用しています。ハイエンド デバイスでは SoC、ディスプレイ、カメラ モジュールなどのコンポーネントが BOM の大きなシェアを占めるため、調整の余地がより多くあります。主な戦略には次のようなものがあります。

• 表示パネル: 中国の一部のスマートフォンメーカーは、特定のハイエンドモデルでより高度なLTPO OLEDからLTPS OLEDパネルに回帰し、LTPO技術を主力製品のみに確保しています。この移行により、デバイスあたり約 3 ～ 5 ドルを節約できます。
• カメラモジュール: メーカーは、全体的なコストを削減するために、より小型のイメージ センサーを使用したり、カメラの数を減らしたりするなど、製品の位置付けに基づいて、より柔軟なイメージング構成を採用しています。
• システムオンチップ (SoC): SoC が最も高価なコンポーネントである 600 ドルを超えるスマートフォンでは、企業は前世代プラットフォームのライフサイクルを延長しています。チップのアップグレード サイクルを遅くすると、最新のプラットフォームを使用する場合と比較してコストを 30% ～ 40% 削減できます。

結論として、メモリのコストの高騰により、世界のスマートフォンの状況が根本的に変わりつつあります。それは市場に明らかな二極化を生み出しており、予算分野からの戦略的後退を強いられると同時に、回復力があり成長するプレミアム分野で革新的なコスト管理ソリューションを推進しています。メモリ価格が上昇軌道にある限り、この傾向は続くと思われます。