Technische Nachrichten
Xiaomi und Huawei schließen sich dem Kampf an: Beginnt der Kampf um „Air“-Smartphones gerade erst?
Der von Apple ausgelöste „Air“-Smartphone-Trend führt dazu, dass Marken wie Xiaomi und Huawei auf der Suche nach ultradünnen Designs sind. Aber können sie erfolgreich sein, ohne große Kompromisse bei der Benutzererfahrung einzugehen?
Gerüchten zufolge soll das faltbare OPPO der nächsten Generation mit dem Snapdragon 8 Elite Gen5 ausgestattet sein und ein ultraschlankes Design anstreben
Gerüchte über ein großes faltbares Gerät der nächsten Generation, möglicherweise einen OPPO Find N6-Nachfolger, deuten auf einen Snapdragon 8 Elite Gen5-Prozessor und ein bahnbrechend dünnes und leichtes Design hin.
Huaweis nächstes faltbares Flaggschiff, möglicherweise das Mate X7, soll im November mit Kirin 9030-Chip auf den Markt kommen
Neue Berichte deuten darauf hin, dass Huaweis nächstes faltbares Flaggschiff, möglicherweise Mate X7 genannt, über einen Kirin 9030-Prozessor verfügen wird und voraussichtlich im November erscheinen wird.
Der Leak zu den Samsung Galaxy Buds 4 enthüllt ein geringfügiges Batterie-Upgrade und eine neu gestaltete Form
Neue Berichte deuten darauf hin, dass die Samsung Galaxy Buds 4 über einen geringfügig größeren Akku im Ladeetui und einen Übergang zu einem runderen, stielähnlichen Design verfügen werden.
Das neue Kapitel von OpenAI: Partnerschaft mit Jony Ive an einem „iPhone-Killer“, frei von Microsofts Einfluss
OpenAI arbeitet mit dem ehemaligen Apple-Designer Jony Ive zusammen, um ein revolutionäres KI-Hardwaregerät zu entwickeln, das sich durch einen neu strukturierten Deal die vollständige Autonomie von seinem Großinvestor Microsoft sichert.
Durchgesickertes Poster neckt das ultradünne Huawei Mate 70 Air, das als „dünnstes Mate in der Geschichte“ bezeichnet wird
Ein durchgesickertes Poster enthüllt das ultradünne Huawei Mate 70 Air, das als „dünnstes Mate der Geschichte“ bezeichnet wird und über ein kreisförmiges Kameramodul und den Slogan „More Than Thin“ verfügt.
Jensen Huang, CEO von NVIDIA, stellt den Vera Rubin Superchip vor, der mit HBM4-Speicher eine über dreifache Leistung verspricht
Jensen Huang, CEO von NVIDIA, hat den Superchip Vera Rubin vorgestellt, der eine Leistungssteigerung um mehr als das Dreifache verspricht und HBM4-Speicher der nächsten Generation für fortgeschrittene KI- und HPC-Workloads einführt.
Gerüchte über das Galaxy Z Fold 8: Eine große Kurskorrektur mit einem 5000-mAh-Akku und der Rückkehr des S Pen
Gerüchte besagen, dass das kommende Samsung Galaxy Z Fold 8 über ein deutliches Akku-Upgrade auf über 5000 mAh verfügen und die beliebte S Pen-Unterstützung zurückbringen wird, wobei wichtiges Benutzer-Feedback berücksichtigt wird.
Berichten zufolge geht DJI Pocket 4 in die Massenproduktion: 35 % leichter mit zwei mysteriösen neuen Tasten
Der DJI Pocket 4 ist Berichten zufolge in die Massenproduktion gegangen und verfügt über ein deutlich leichteres Gehäuse von 116 g, eine Gewichtsreduzierung um 35 % und zwei mysteriöse neue physische Tasten.
Vorschau auf Apple TV 4K 2025: A17 Pro Power, Apple Intelligence und Wi-Fi 7 am Horizont
Eine Vorschau auf das Apple TV 4K 2025, das voraussichtlich mit dem leistungsstarken A17 Pro-Chip, Apple Intelligence und Wi-Fi 7-Konnektivität der nächsten Generation für eine deutliche Leistungssteigerung ausgestattet sein wird.