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REDMAGIC 10 Pro adopté par MIIT, devrait être lancé bientôt avec Snapdragon 8 Elite

Certification RedMagic 10 Pro MIIT

Le mois dernier, les REDMAGIC 10 Pro et 10S Pro ont fait surface dans la base de données IMEI. Malheureusement, l'homologation n'a apporté aucun détail pertinent concernant les spécifications du duo. Désormais, ce smartphone de REDMAGIC a été certifié par l'autorité chinoise MIIT et a révélé plusieurs détails, comme un éventuel lancement en novembre avec la plateforme Snapdragon 8 Gen Elite.

L'appareil, portant le numéro de modèle NX789J, est presque certainement le successeur du modèle de l'année dernière. REDMAGIC 9 Pro, qui portait le numéro de modèle NX769J. Cependant, le MIIT n'a divulgué aucun détail sur le 10 Pro. Mais cette inspection est une bonne preuve que le smartphone sera bientôt lancé en Chine, et il est fort possible qu'il le soit d'ici ce mois-ci.

Certification RedMagic 10 Pro MIIT

Et comme cette série se concentrera principalement sur les jeux, ce modèle sera probablement livré avec la puce Snapdragon 8 Elite, la prochaine puce phare de Qualcomm, tout comme d'autres produits phares tels que la série Xiaomi 15, OnePlus 13, la série Honor Magic 7, iQOO 13 et Realme GT 7 Pro, etc.

Comme indiqué précédemment, le REDMAGIC 10 Pro devrait comporter un chipset de jeu dédié distinct de la puce principale, ainsi qu'un système de refroidissement actif et des boutons de jeu dédiés. Une autre caractéristique importante est qu'il aura une très grande capacité de batterie, qui pourrait atteindre 6 500 mAh, et il sera probablement le premier smartphone à utiliser la puce Snapdragon 8 Elite avec une si grande capacité de batterie.

RedMagic 9 Pro

D'autres spécifications, selon le rapport, comprendront un écran plein écran OLED avec une résolution de 1,5K, la prise en charge d'une caméra sous l'écran pour la caméra frontale, et ce modèle serait doté d'une mise à niveau significative par rapport au REDMAGIC 9 Pro.

Le modèle précédent présentait les spécifications approximatives suivantes : un écran BOE Q9 + de 6,8 pouces, un écran de jeu complet sous-affichage de 5e génération, un chipset Snapdragon 8 Gen 3, une RAM LPDDR5X, une ROM UFS 4.0, une batterie de 6 500 mAh, une charge de 80 W et une puce de jeu séparée, la Red Core R2 Pro, développée par la société elle-même, et un ventilateur en alliage pour le refroidissement.

Que pensez-vous de ce nouveau successeur de  REDMAGIC 9 Pro ? Rejoignez notre communauté pour laisser votre commentaire et n'oubliez pas de suivre ”Heyup Salle de presse» pour vous tenir toujours au courant des dernières nouvelles et mises à jour du monde technologique du futur.

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