MediaTek Dimension 9300 potrebbe competere con Snapdragon 8 Gen 3
Si dice che MediaTek stia preparando un chipset mobile di punta che potrebbe competere con il nuovo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm. Secondo le indiscrezioni del settore, il prossimo SoC di MediaTek, chiamato Dimensity 9300, avrà quattro core Cortex-X4 ad alte prestazioni, una caratteristica che potrebbe renderlo molto attraente per i produttori di smartphone.
Finora, lo Snapdragon 8 Gen 3 è stato il SoC di cui si è parlato di più, ma il Dimension 9300 potrebbe cambiare le carte in tavola. La diversità dei core gli consentirà di eseguire molte attività in modo più efficiente e veloce rispetto ad altri SoC.
Tuttavia, secondo Digital Chat Station su Weibo, le temperature potrebbero essere un problema per MediaTek. Mentre il Dimension 9300 è prodotto sul nodo N4P migliorato di TSMC, è comunque un processo a 4 nm che potrebbe avere difficoltà a controllare le temperature dei quattro core Cortex-X4. Questa configurazione "4+4", che non include core efficienti come il Cortex-A5XX denominato "hayes", potrebbe infatti mettere a dura prova la capacità di raffreddamento del SoC, specialmente in climi e livelli di umidità diversi.
Essendo prodotto sul nodo N4P migliorato di TSMC, l'azienda potrebbe essere in grado di risolvere il problema delle temperature ambiente controllate. Tuttavia, il rischio di surriscaldamento sarebbe molto alto in uno smartphone utilizzato all'aperto. Inoltre, l'assenza di core efficienti potrebbe influire sulle prestazioni computazionali dello smartphone.
Naturalmente, molto dipenderà da come verrà utilizzato e testato il SoC di MediaTek. Sebbene possa battere lo Snapdragon 8 Gen 3 sulla carta, i risultati nel mondo reale potrebbero essere molto diversi. MediaTek dovrebbe quindi valutare la possibilità di testare una versione del SoC con un numero inferiore di core Cortex-X4, al fine di ottenere una configurazione CPU più bilanciata ed efficace.
In ogni caso, il Dimensity 9300 rappresenta una novità molto interessante per il mercato dei chipset per smartphone di fascia alta e potrebbe dare filo da torcere ai principali produttori del settore. La competizione tra Qualcomm, MediaTek e altri produttori di SoC potrebbe portare a un'ulteriore evoluzione dei dispositivi mobili e offrire ai consumatori nuove possibilità e nuove esperienze di utilizzo.
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