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技術ニュース

HTC
HTC、UNISOC T765 チップを搭載したゲーミングスタイルの Wildfire 携帯電話を発売予定

HTC は、UNISOC T765 チップと大容量 5600mAh バッテリーを搭載した、Wildfire シリーズの新しい低価格のゲーム スタイル スマートフォンの発売を準備しています。

Redmi Watch 6
24日間という驚異的なバッテリー寿命を誇るRedmi Watch 6が発表、10月23日に発売

Xiaomiは、10月23日に発売予定の次期Redmi Watch 6を正式に発表した。新しいウェアラブルは、最大 24 日間という驚くべきバッテリー寿命を誇ります。

Moto X70 Air
Moto X70 Air セット 10 月 31 日発売: 薄さ 5.3 mm の羽のように軽いパワーハウス

10 月 31 日に発売される Lenovo の Moto X70 Air は、外形 5.3 mm、重量 159 g、物理デュアル SIM スロットを備えた超スリムで軽量の携帯電話です。

REDMAGIC 11 Pro Reportedly Entering the 'Era of 8' with a Massive 8000mAh Battery and 80W Wireless Charging
REDMAGIC 11 Proは大容量8000mAhバッテリーと80Wワイヤレス充電で「8の時代」に突入すると報じられている

近日発売予定の REDMAGIC 11 Pro は、大容量 8000mAh バッテリーと強力な 80W ワイヤレス充電を搭載し、フラッグシップ標準を再定義し、新たな「8 の時代」の到来を告げます。

REDMAGIC 11 Pro Series
画期的な冷却技術を搭載したREDMAGIC 11 Proシリーズが発売

REDMAGICは、革新的なWind-Waterデュアル冷却システムと強力な第5世代Snapdragon 8 Supreme Editionチップを搭載した新しい11 Proシリーズを正式に発表しました。

Dasung Unveils World's First 50Hz E-ink Tablets: The Not-eReader S1 and L1
Dasung が世界初の 50Hz E-ink タブレット: Not-eReader S1 および L1 を発表

Dasung Technology は、画期的な 50Hz の高リフレッシュ レートを備えた世界初の E-ink タブレットである Not-eReader S1 および L1 を発表しました。7.8 インチと 10.3 インチのモデルがあります。

REDMI K90 Pro Max
Redmi史上初のPro Max: REDMI K90 Pro Maxが10月23日の発売に正式に設定

Redmiは、史上初の「Pro Max」スマートフォンであるREDMI K90 Pro Maxを正式に発売し、リリースイベントは10月23日に予定されています。

Samsung S26+
伝えられるところによると、サムスンはGalaxy S26 Edgeを廃止し、S26+モデルを復活させる

伝えられるところによると、サムスンは、以前のEdgeバージョンの販売実績が期待外れだったことを受けて、Galaxy S26 Edgeの計画を撤回し、Galaxy S26+モデルを復活させることを選択したとのこと。

Honor Unveils MagicBook X14 & X16
Honor が MagicBook X14 および X16 2026 を発表: 新しい Intel Core Ultra ラップトップの予約注文が開始

Honor は、新しい MagicBook X14 および X16 2026 を発売します。これらの洗練された金属ボディのラップトップは、Intel Core Ultra 5 125H プロセッサーを搭載しており、現在予約注文が可能です。

RedMagic 11 Pro
REDMAGIC 11 Pro は大容量 8000mAh バッテリーと 80W ワイヤレス充電を搭載しデビュー

次期REDMAGIC 11 Proは、画期的な8000mAhバッテリー、ブランド初の80Wワイヤレス充電、Snapdragon 8 Gen 4などの大幅なアップグレードを搭載すると噂されています。

Redmi K90 Series
Redmi K90シリーズが来週発売、Lu WeibingがXiaomiとの直接競合を示唆

RedmiゼネラルマネージャーのLu Weibing氏は、K90シリーズが来週発表されることを認め、親会社Xiaomiとの直接競争という大胆な戦略を示唆した。

M5 Chip
Apple、今週新しいM5チップMacBook Proの発売を予告

Apple は今週、M5 チップ MacBook Pro の発売を予告しています。 GPU パワーの 30% 向上など、大幅なパフォーマンスの向上が期待できます。 

Sony WF-1000XM6
Sony WF-1000XM6 リーク: AI 搭載 DSEE Ultimate と 2026 年初頭の発売日が明らかに

ソニーの次期 WF-1000XM6 イヤホンが FCC 提出書類で発見され、リアルタイムのサウンド強化のため AI を活用した DSEE Ultimate テクノロジーの導入による大幅なオーディオ アップグレードが示唆されています。

AI-Powered Chromebook Plus Spin 514
Acer、50 TOPS MediaTek チップを搭載した AI 搭載 Chromebook Plus Spin 514 を発表

Acer は、オンデバイス AI を強化するための強力な 50 TOPS MediaTek AI プロセッサーを搭載した多用途の 2-in-1 デバイスである新しい Chromebook Plus Spin 514 を発表します。

Helios AI system
AMD、2026 年の展開に向けた次世代 AI システム「Helios」を発表

AMDが発表したのは、 ヘリオス 2025 OCP グローバル サミットでの AI システム。 2.9 エクサFLOPSのパフォーマンス、31 TBのメモリ、革新的なデザインにより、 ヘリオス は 2026 年までに AI インフラストラクチャを変革する予定です。その画期的な機能について詳しく学びましょう。

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